光学精密工程·封面 | 芯片表面微小缺陷目标检测

随着集成电路制造技术的快速发展，在晶圆级封装等先进封装中，封装尺寸越来越小，缺陷检测分辨力要求已经由微米级提高到亚微米级。研究亚微米级二维和三维缺陷检测及复杂缺陷识别分类方法，能够为研发具有自主知识产权的半导体芯片封装缺陷视觉检测系统提供关键技术支撑，进而为解决半导体封测行业面临的“卡脖子问题”以及提升器件的良率奠定技术基础。

针对芯片表面图案复杂多样，复杂背景下芯片细微缺陷图像对比度差，影响成像质量的问题，我们团队研究了面向芯片封装微观裂纹等缺陷检测的超分辨算法。针对芯片表面蚀刻尺度小、形貌复杂而图案尺度大等难题，团队研究了多尺度图形模式识别算法和多尺寸缺陷快速识别分类技术。针对芯片表面脏污、焊球缺陷、芯片异位等镜检环节缺陷能提供的数据集有限，而神经网络需要大量数据训练优化等现实问题，团队研究了对抗网络虚拟缺陷图像生成技术，实现了小样本类别数据集增广，克服了数据集中类别间样本数据量不均衡问题，实现了类别间样本数据量的均衡化处理。